Manufacturing Challenges in Electronic Packaging - Y C Lee - Bücher - Springer-Verlag New York Inc. - 9781461376590 - 25. September 2012
Bei Nichtübereinstimmung von Cover und Titel gilt der Titel

Manufacturing Challenges in Electronic Packaging Softcover reprint of the original 1st ed. 1998 edition

Y C Lee

Preis
€ 120,49

Bestellware

Lieferdatum: ca. 18. - 28. Jun

Unsere Kunden sagen:

14-Tage-Rückgaberecht
Topbewertung bei Trustpilot
Zu deiner iMusic Wunschliste hinzufügen

Manufacturing Challenges in Electronic Packaging Softcover reprint of the original 1st ed. 1998 edition

About five to six years ago, the words 'packaging and manufacturing' started to be used together to emphasize that we have to make not only a few but thousands or even millions of packages which meet functional requirements.

261 pages, biography

Medien Bücher     Taschenbuch   (Buch mit Softcover und geklebtem Rücken)
Erscheinungsdatum 25. September 2012
ISBN13 9781461376590
Verlag Springer-Verlag New York Inc.
Seitenanzahl 261
Maße 155 × 235 × 14 mm   ·   390 g
Redakteur Chen, W.T.
Redakteur Lee, Y.C.

Alle Titel von Y C Lee ansehen ( u. a. Taschenbuch und Gebundenes Buch )